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供应高能球磨中晶粒原子级的探讨

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    在高能球磨过程中,粉末被赋予了大量的能量,可以处于非平衡状态。球磨过程中,粉末在球的冲击作用下,会发生断裂,从而露出新鲜的原子界面。两个颗粒的新鲜界面在碰撞过程中又可能被焊合到一起。当这样的两个晶粒分别是钨晶粒和铜晶粒时,钨、铜元素之间就达到了原子级的接触,从而大缩短了扩散距离,同时粉末在球与球之间、球与筒壁之间被碰撞、摩擦,必然伴随着温度升高。

  在外界能量作用下,钨、铜两元素就可能发生相互固溶。因此,当铜原子以替代原子形式固溶于钨晶格中,形成超饱和固溶体时,必然导致钨晶格常数的减小。

  钨的X射线峰随球磨延长而向大角度方向位移,即钨的晶格常数随球磨时间的延长而减小,这说明有越来越多的铜原子固溶于钨的晶格中。铜的X射线衍射峰强度,相对于钨的X射线衍射峰强度而言,随球磨时间的延长而降低,这说明铜元素的量在逐渐减少。

  W-Cu系粉末经球磨后化学活性增加,尤其是球磨10小时的粉末在空气中遇氧气即发生氧化反应。衍射峰明显增多就是由此所致,因为反应生成了钨、铜的氧化物。在高能球磨中,由外界传递了大量的能量,粉末体内部具有大量的晶格缺陷,因而具有很大的活性,降低了反应温度。

 
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